經(jīng)過化學(xué)處理的銅表面應(yīng)為粉紅色。無論采用機(jī)械研磨法還是化學(xué)前處理法，處理后都應(yīng)立即烘干。


　　檢查方法：采用水膜試驗(yàn)，水膜破裂試驗(yàn)的原理是基于液相與液相或者液相與固相之間的界面化學(xué)作用。若能保持水膜１５～３０ｓ不破裂即為清潔干凈。


　　注意：清潔處理后的板子應(yīng)戴潔凈手套拿放，并立即涂覆感光膠，以防銅表面再氧化。


　�。玻�涂覆（Ｃｏａｔｉｎｇ）


　　涂覆指使銅表面均勻覆蓋一層液態(tài)光致抗蝕劑。其方法有多種，如離心涂覆、浸涂、網(wǎng)印、簾幕涂覆、滾涂等。


　　絲網(wǎng)印刷是目前常用的一種涂覆方式，其設(shè)備要求低，操作簡單容易，成本低。但不易雙面同時(shí)涂覆，生產(chǎn)效率低，膜的均勻一致性不能完全保證。一般網(wǎng)印時(shí)，滿版印刷采用１００～３００目絲網(wǎng)抗電鍍的采用１５０目絲網(wǎng)。此法受到多數(shù)中小廠家的歡迎。


　　滾涂可以實(shí)現(xiàn)雙面同時(shí)涂覆，自動化生產(chǎn)效率高，可以控制涂層厚度，適用于各種規(guī)格板的大規(guī)模生產(chǎn)，但需設(shè)備投資。


　　簾幕涂覆也適宜大規(guī)模生產(chǎn)，也能均勻控制涂覆層厚度，但設(shè)備要求高，且只能涂完一面后再涂另一面，影響生產(chǎn)效率。


　　光致涂覆層膜太厚，容易產(chǎn)生曝光不足，顯影不足，感壓性高，易粘底片；膜太薄，容易產(chǎn)生曝光過度，抗電鍍絕緣性差及易產(chǎn)生電鍍金屬上膜的現(xiàn)象，而且去膜速度慢。


　　工作條件：無塵室黃光下操作，室溫為２３～２５℃，相對濕度為５５±５％，作業(yè)場所保持潔凈，避免陽光及日光燈直射。


　　涂覆操作時(shí)應(yīng)注意以下幾方面


　�。保┤敉扛矊佑嗅樋�，可能是光致抗蝕劑有不明物，應(yīng)用丙酮洗凈且更換新的抗蝕劑。也可能是空氣中有微粒落在板面上或其他原因造成板面不干凈，應(yīng)在涂膜前仔細(xì)檢查并清潔。


　�。玻┚W(wǎng)印時(shí)若光致涂覆層膜太厚，是因?yàn)榻z網(wǎng)目數(shù)太��；膜太薄，那可能是絲網(wǎng)目數(shù)太大所致。若涂覆層厚度不均勻，應(yīng)加稀釋劑調(diào)整抗蝕劑的粘度或調(diào)整涂覆的速度。


　�。常┩磕�時(shí)盡量防止油墨進(jìn)孔。


　�。矗�無論采用何種方式，光致涂覆層（Ｐｈｏｔｏｉｍａｇｅａｂｌｅ�。悖铮觯澹颍悖铮幔簦椋睿纾┒紤�(yīng)達(dá)到厚度均勻、無針孔、氣泡、夾雜物等，皮膜厚度干燥后應(yīng)達(dá)到８～１５ｕｍ。


　�。担┮蛞簯B(tài)光致抗蝕劑含有溶劑，作業(yè)場所必須換氣良好。


　�。叮┕ぷ魍旰笥梅试硐磧羰�。


　�。常�預(yù)烘（Ｐｒｅ－ｃｕｒｉｎｇ）


　　預(yù)烘是指通過加溫干燥使液態(tài)光致抗蝕劑膜面達(dá)到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預(yù)烘的方式最常用的有烘道和烘箱兩種。


　　一般采用烘箱干燥，雙面的第一面預(yù)烘溫度為８０±５℃，１０～１５分鐘；第二面預(yù)烘溫度為８０±５℃，１５～２０分鐘。這種一先一后預(yù)烘，使兩面濕膜預(yù)固化程度存在差異，顯影的效果也難保證完全一致。理想的是雙面同時(shí)涂覆，同時(shí)預(yù)烘，溫度８０±５℃，時(shí)間約２０～３０分鐘。這樣雙面同時(shí)預(yù)固化而且能保證雙面顯影效果一致，且節(jié)約工時(shí)。


　　控制好預(yù)烘的溫度（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）和時(shí)間（Ｔｉｍｅ）很重要。溫度過高或時(shí)間過長，顯影困難，不易去膜；若溫度過低或時(shí)間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，預(yù)烘恰當(dāng)，顯影和去膜較快，圖形質(zhì)量好。


　　該工序操作應(yīng)注意


　　（１）預(yù)烘后，板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對位曝光。


　�。ǎ玻┎灰�使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。預(yù)烘后感光膜皮膜硬度應(yīng)為ＨＢ～１Ｈ。


　　（３）若采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。


　　（４）預(yù)烘后，涂膜到顯影擱置時(shí)間最多不超過４８ｈｒ，濕度大時(shí)盡量在１２ｈｒ內(nèi)曝光顯影。


　�。ǎ担�對于液態(tài)光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應(yīng)仔細(xì)閱讀說明書，并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù)，如厚度、溫度、時(shí)間等。


　�。矗�定位（Ｆｉｘｅｄ　Ｐｏｓｔｉｏｎ）


　　隨著高密度互連技術(shù)（ＨＤＩ）應(yīng)用不斷擴(kuò)大，分辨率和定位度已成為ＰＣＢ制造廠家面臨的重大挑戰(zhàn)。電路密度越高，要求定位越精確。定位的方法有目視定位、活動銷釘定位，固定銷釘定位等多種方法。