(2)凸點(diǎn)的形成

　　目前RFID標(biāo)簽產(chǎn)品的特點(diǎn)是品種繁多,但并非每個(gè)品種的數(shù)量能形成規(guī)模。

　　因此,采用柔性化制作凸點(diǎn)技術(shù)具有成本低廉,封裝效率高,使用方便,靈活,工藝控制簡(jiǎn)單,自動(dòng)化程度高等特點(diǎn)。不僅可解決微電子工業(yè)中可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題,還為目前正蓬勃興起的RFID標(biāo)簽的柔性化生產(chǎn)提供條件。

　　(3)RFID芯片互連方法

　　RFID標(biāo)簽制造的主要目標(biāo)之一是降低成本。為此,應(yīng)盡可能減少工序,選擇低成本材料,減少工藝時(shí)間。

　　倒裝芯片凸點(diǎn)與柔性基板焊盤(pán)互連可采用三種方式:各向同性導(dǎo)電膠(ICA)加底部填充,各項(xiàng)異性導(dǎo)電膠(ACA,ACF),不導(dǎo)電膠(NCA)直接壓合釘頭凸點(diǎn)的方法。理論上,應(yīng)優(yōu)先考慮NCA互連,可以同點(diǎn)膠凸點(diǎn)相配合實(shí)現(xiàn)低成本制造,但存在一定的局限性和可靠性。

　　采用ICA,優(yōu)點(diǎn)是成本低,固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣,難以降低成本,通常固化時(shí)間長(zhǎng),難以提高生產(chǎn)速度。在采用先制造連接芯片的小塊基板,再與大尺寸天線基板連接的形式下,通過(guò)ICA的粘連完成電路導(dǎo)通是首選。通常是使用低成本、快速固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版印刷技術(shù)在天線基板焊盤(pán)相應(yīng)位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機(jī)將芯片貼放到對(duì)應(yīng)位置,然后熱壓固化。

　　還有另一種鍵合方式是先制造RFID模塊,然后將其與天線基板進(jìn)行鉚接組裝。

　　2.3RFID標(biāo)簽封裝設(shè)備

　　目前RFID產(chǎn)品的封裝設(shè)備只有國(guó)外一些廠商提供,柔性基板的標(biāo)簽均選用從卷到卷的生產(chǎn)方式,該生產(chǎn)線包括基板進(jìn)料、上膠、芯片翻轉(zhuǎn)貼裝(倒裝)、熱壓固化、測(cè)試、基板收料等工藝流程。另一種生產(chǎn)方式為先制造RFID模塊,然后將其與天線基板進(jìn)行鍵合組裝。該方法由獨(dú)立的可精密定位的芯片轉(zhuǎn)移設(shè)備將芯片置于載帶構(gòu)成芯片模塊,再由芯片模塊將芯片轉(zhuǎn)移至天線基板,其優(yōu)點(diǎn)是兩次轉(zhuǎn)移可獨(dú)立并行執(zhí)行,芯片翻轉(zhuǎn)通過(guò)載帶的盤(pán)卷方式實(shí)現(xiàn),因而生產(chǎn)效率得以提高。