當(dāng)天上午，常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)，國家千人計(jì)劃專家，薄膜印刷電池發(fā)明人張霞昌作了題為“中國印刷電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及聯(lián)合體籌備進(jìn)展”的主題演講，并主持了聯(lián)合體成立儀式；ID TechEx高級(jí)技術(shù)分析師何曉溪博士介紹了“智能包裝的過往回顧和未來趨勢(shì)”；OE-A董事總經(jīng)理Dr.Klaus Hecker則介紹了“有機(jī)和印刷電子技術(shù)路線圖：智能包裝應(yīng)用的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”。

上方為常州印刷電子產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)張霞昌博士，左下為ID TechEx高級(jí)技術(shù)分析師何曉溪博士，右下為OE-A董事總經(jīng)理Dr.Klaus Hecker

    在下午的“電子防偽技術(shù)及特種材料在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用”分會(huì)場(chǎng)上，裕同科技首席技術(shù)專家、裕同研究院院長(zhǎng)陳廣學(xué)博士介紹了“數(shù)字化與可視化技術(shù)在智能包裝中的應(yīng)用”；西安理工大學(xué)印刷包裝與數(shù)字傳媒學(xué)院常務(wù)副院長(zhǎng)、陜西省印刷包裝工程技術(shù)研究中心主任曹從軍教授介紹了“智能標(biāo)簽技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”；韓國Sunchon National University的Gyoujin Cho教授介紹了“Bridging R2R gravure printed FPCB and Si-chip to demonstrate a temperature sensor integrated NFC tag for food packaging”（可用于食品包裝的溫度傳感器集成NFC標(biāo)簽）；蘇州中科納福材料科技有限公司總經(jīng)理葉常青博士介紹了“彩智保智能標(biāo)簽，接力冷鏈‘最后一公里’”；江南大學(xué)包裝工程系教授王軍博士介紹了“智能包裝提升消費(fèi)體驗(yàn)---從案例到實(shí)踐”；中國科學(xué)院化學(xué)研究所副研究員張興業(yè)介紹了“納米導(dǎo)電油墨及其在智能包裝領(lǐng)域的應(yīng)用”。