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2019-05-30 00:00 來源:CHINAPLAS????? 責編:???
- 摘要:
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世洋樹脂
展會上,世洋樹脂株式會社透露了5G通訊器件材料 - SEYANG® LCP的一些信息。據(jù)了解,該材料具有低/高介電性能規(guī)格、5G天線應用的LDS/MID規(guī)格,以及優(yōu)越LCP薄膜用途的擠出規(guī)格。
科慕公司
科慕公司發(fā)布了用于支持5G生態(tài)網絡的氟聚合物技術。
科慕Teflon™展示的氟聚合物樹脂可提升線纜絕緣部件和護套的電氣性能,并為其提供無與倫比的防火安全性。這些特性對于局域網、數(shù)據(jù)中心及其他高性能電信應用的布線系統(tǒng)而言至關重要。
此外,Teflon™氟聚合物在半導體制造工藝中也發(fā)揮著重要作用。在5G時代,印刷電路板(PCB)將高度依賴高性能氟聚合物材料。氟聚合物具有優(yōu)異的介電性能和低損耗因子,能夠為數(shù)據(jù)中心、信號發(fā)射塔及個人電子設備提供超高頻和高速性能。
▲ Teflon™氟聚合物在半導體領域的應用
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