▲來源：3D科學(xué)谷發(fā)布的《3D打印與電子產(chǎn)品白皮書 1.0》

  3D打印PCB

  3D打印PCB方面，根據(jù)3D科學(xué)谷的市場觀察，3D打印電路板在獲得不斷的發(fā)展進(jìn)步，將為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和其他新電子產(chǎn)品帶來更廣的創(chuàng)造性的空間。其中，Nano Dimension的DragonFly 2020 Pro 3D打印機(jī)正在改變電子產(chǎn)品開發(fā)的過程，使公司能夠控制整個開發(fā)周期。該系統(tǒng)可以3D打印功能電子結(jié)構(gòu)件，DragonFly 2020 Pro的客戶涉及廣泛的行業(yè)，包括研究，高等教育，航空航天和國防，汽車，智能系統(tǒng)，微處理器和電子產(chǎn)品。

  根據(jù)Nano Dimension在中國的合作伙伴震旦集團(tuán)，不同于傳統(tǒng)的PCB板廠耗時長、復(fù)雜多次的制作模式，Nano Dimension 3D電路打印以快速、保密性佳、可打印多層繁雜精細(xì)度高的打印技術(shù)優(yōu)勢，可應(yīng)用于電路板原型設(shè)計和開發(fā)用途。

  Nano Dimension獨(dú)家的納米級銀質(zhì)導(dǎo)電材料AgCite以及PCB電路板3D設(shè)計軟件，能夠一次性生產(chǎn)混和導(dǎo)電(金屬)和絕緣(塑料聚合物)墨水材料的原型，精準(zhǔn)打印出完整且多層次的PCB特征，包含埋孔、鍍通孔的互連細(xì)節(jié)，且無須蝕刻、鉆孔、電鍍或破壞并在數(shù)小時內(nèi)即可完成。

  DragonFly 2020 Pro 3D打印機(jī)目前已逐步被廣泛應(yīng)用于汽車產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的電路板原型、概念樣品制作、設(shè)計驗(yàn)證和其他夾具測試上、封裝傳感器、導(dǎo)電幾何體、天線、模塑連接設(shè)備、穿戴式設(shè)備和其他創(chuàng)新設(shè)備。

  可以折疊的手機(jī)，更輕巧的可穿戴設(shè)備，更集成的電子產(chǎn)品… …根據(jù)3D科學(xué)谷的市場研究，3D打印技術(shù)正在推動電子產(chǎn)品的全面發(fā)展，包括facebook, Intel等公司都在進(jìn)行這積極的研究工作，其中facebook獲得了“用于生成以模塊化方式組裝的電子器件的3D打印基板的方法”專利（US10099429B2)， Intel獲得了”芯片組件的模具側(cè)壁互連的方法“專利（US10199354B2）。

  3D打印散熱器

  而在3D打印散熱器方面，散熱性能限制了便攜式計算機(jī)、電力電子設(shè)備和大功率 LED 照明的小型化。來自實(shí)驗(yàn)室的高端技術(shù)解決方案通常不能滿足消費(fèi)產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。采用熱管理解決方案，比如工業(yè) 3D 打�。ㄋ�謂的增材制造）可以彌補(bǔ)差距，在可用空間嚴(yán)重受限的情況下也能保持有損電子設(shè)備的冷卻。由于設(shè)計自由，3D 打印熱管理組件提供與傳統(tǒng)制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術(shù)可以應(yīng)用更大的表面、復(fù)雜的幾何形狀和保形冷卻通道。

  3D打印散熱器

  而在3D打印散熱器方面，散熱性能限制了便攜式計算機(jī)、電力電子設(shè)備和大功率 LED 照明的小型化。來自實(shí)驗(yàn)室的高端技術(shù)解決方案通常不能滿足消費(fèi)產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)和部署。采用熱管理解決方案，比如工業(yè) 3D 打印（所謂的增材制造）可以彌補(bǔ)差距，在可用空間嚴(yán)重受限的情況下也能保持有損電子設(shè)備的冷卻。由于設(shè)計自由，3D 打印熱管理組件提供與傳統(tǒng)制造組件相同或更高的效率，但需要的空間更少。這種制造技術(shù)可以應(yīng)用更大的表面、復(fù)雜的幾何形狀和保形冷卻通道。