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Alien公司推出擴(kuò)展內(nèi)存的集成電路

2008-09-07 00:00 來源：中華印刷包裝網(wǎng) 責(zé)編：覃麗妮

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        UHF產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商Alien公司目前推出新型H3 集成電路。H3集成電路有多達(dá)512位的用戶存儲(chǔ)和先進(jìn)的安全功能，H3 集成電路很好地補(bǔ)充了現(xiàn)有的H2 產(chǎn)品系列。H3 集成電路的目標(biāo)市場(chǎng)是要求惟一標(biāo)簽識(shí)別和擴(kuò)展存儲(chǔ)能力的加工商和終端用戶，適用于機(jī)場(chǎng)行李及藥品追蹤，以及出入口控制、電子護(hù)照、品牌認(rèn)證和昂貴資產(chǎn)項(xiàng)目跟蹤，如電子產(chǎn)品或葡萄酒及烈酒。
        Alien Technology公司首席技術(shù)執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Steve Smith先生說：“根據(jù)目前的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，Alien Higgs-3集成電路比同類產(chǎn)品的靈敏度高50%，比目前Alien Squiggle系列標(biāo)簽使用的Higgs 2芯片的性能高出25%。”
        Higgs 3 IC樣本目前已被送往顧客和合作伙伴，估計(jì)將于7月份底上市。和2006年12月上市的Higgs 2芯片一樣，新芯片也會(huì)組裝成幾種形式，包括RFID簽帶和倒晶封裝技術(shù)。

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