Essemtec的新型SP003-ML-V是一種瞄準(zhǔn)中小型生產(chǎn)批量的極其可靠的系統(tǒng)。采用這種整合的視覺(jué)系統(tǒng)，可簡(jiǎn)化和加快印刷質(zhì)量控制以及印刷位置校正。

以較高的一致性和精密度在每塊PCB上印刷焊膏，對(duì)于有效生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)、可靠的電子產(chǎn)品發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。Essemtec的新型半自動(dòng)模板與絲網(wǎng)印刷機(jī) SP003-ML-V能控制刮板與速度，并可對(duì)這些特征進(jìn)行安全復(fù)制。刮板與速度是兩項(xiàng)最重要的印刷參數(shù)。

與錫鉛焊膏相比，無(wú)鉛軟焊料可減少SMD（表面貼裝設(shè)備）調(diào)整需求。因此，操作者必須按PCB來(lái)校準(zhǔn)模板（或稱(chēng)之為SMD貼裝），以確保獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。 SP003-ML-V的視覺(jué)系統(tǒng)包含兩部快速固定相機(jī)，可直接透過(guò)模板孔徑觀察PCB。這些圖像將同步顯示在兩臺(tái)8英寸顯示器上，以快速檢驗(yàn)校準(zhǔn)精確度。需要時(shí)，可使用無(wú)背隙精密調(diào)節(jié)螺旋，準(zhǔn)確更正X、Y和θ軸。

印刷沖程完成后，操作者應(yīng)小心翼翼地將模板從PCB中分離出來(lái)，以免損失焊膏量。必須移除印刷機(jī)上方零部件，才可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)裝卸載；然而，氣動(dòng)伺服馬達(dá)亦可為此項(xiàng)操作提供支持，幾乎無(wú)需操作者干預(yù)。

這臺(tái)十分穩(wěn)固的系統(tǒng)標(biāo)配一個(gè)通用PCB固定機(jī)制。該磁性桌面可經(jīng)調(diào)整適應(yīng)不同的PCB格式，擺脫了對(duì)所有工具的依賴(lài)，而且還能支持單雙面基底。最大印刷面積為360毫米x 400毫米；屏幕和模板均可裝入23英寸x 23英寸的框架內(nèi)。

這種新型機(jī)動(dòng)化屏幕和絲網(wǎng)印刷機(jī)SP003-ML-V可用于中小型生產(chǎn)環(huán)境。所有相關(guān)印刷參數(shù)皆在控制范圍內(nèi)，因而，都具有可重復(fù)性。該視覺(jué)系統(tǒng)能夠采用不同的超細(xì)間距焊膏配方，印刷出最精細(xì)的外形。