上海的RFID市場已形成產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)境
2009-07-06 16:48 來源:我要印 京滬魂 責編:嚴影
- 摘要:
- 目前,上海的RFID市場漸成規(guī)模,主要是既有企業(yè)在做芯片,也有企業(yè)做設備,做產(chǎn)品,形成了一條產(chǎn)業(yè)鏈。做芯片的企業(yè)包括復旦微電子,華虹集團、貝菱集團等。做設備的,包括我們‘上海晶路電子科技有限公司’等
【編者按:上海的RFID市場漸成規(guī)模,主要是既有企業(yè)在做芯片,也有企業(yè)做設備,做產(chǎn)品,形成了一條產(chǎn)業(yè)鏈!
【我要印】由中國印刷科學技術(shù)研究所、中國印刷及設備器材工業(yè)協(xié)會標簽印刷分會、上海市印刷行業(yè)協(xié)會主辦,科印傳媒承辦的“2009中國國際標簽技術(shù)發(fā)展論壇”,2009年7月6日上午9:00-16:20分在上海新苑賓館嘉華堂舉行。上海晶路電子科技有限公司總經(jīng)理耿滌青發(fā)表了《中國RFID市場發(fā)展與展望》的演講,演講前,耿滌青先生接受了“我要印”的專訪,介紹了上海RFID的市場情況,以及該公司研發(fā)的“FLIP-CHIP MOUNTER全自動高速倒裝機”。
關(guān)于上海的RFID市場和產(chǎn)業(yè)鏈情況,耿滌青談到:“上海最早使用RFID,是從2001年的APEC會議時開始的,當時的代表證使用了電子標簽。北京2008年奧運會使用RFID電子門票,也是受到2006年世界杯所使用的電子門票的影響。目前,上海除了世博會使用RFID電子標簽外。地鐵的單程票也開始使用RFID電子標簽。接下來,旅游業(yè)里,發(fā)的旅游紙卡也將使用電子標簽,量將達到1500萬張,這種‘旅游紙卡’或?qū)⒎殖?天有效或5天有效兩種,將大大方便旅游者。”
“目前,上海的RFID市場漸成規(guī)模,主要是既有企業(yè)在做芯片,也有企業(yè)做設備,做產(chǎn)品,形成了一條產(chǎn)業(yè)鏈。做芯片的企業(yè)包括復旦微電子,華虹集團、貝菱集團等。做設備的,包括我們‘上海晶路電子科技有限公司’等。做RFID產(chǎn)品的,包括上海集速、中卡、博應、Inlay(注:主要做“天線”)。 ”
談到晶路公司的設備,耿滌青介紹道:“晶路公司設備的全稱是‘全自動高速倒封裝機’。為什么叫做‘倒封裝機’呢?在之前RFID設備的“正封裝”時代,很難把RFID做薄。我們發(fā)明了一款‘倒封裝機’,填補國內(nèi)空白,以前國內(nèi)的倒封裝機都是進口的。‘倒封裝機’的原理,簡單來說,就是直接用‘晶元’,用ACP導電膠和天線直接連接。而之前的‘正封裝機’是要有模塊的,外面先要做成殼。‘倒封閉機’的技術(shù)實際上借鑒了芯片封裝的一個最新工藝。”
【我要印】由中國印刷科學技術(shù)研究所、中國印刷及設備器材工業(yè)協(xié)會標簽印刷分會、上海市印刷行業(yè)協(xié)會主辦,科印傳媒承辦的“2009中國國際標簽技術(shù)發(fā)展論壇”,2009年7月6日上午9:00-16:20分在上海新苑賓館嘉華堂舉行。上海晶路電子科技有限公司總經(jīng)理耿滌青發(fā)表了《中國RFID市場發(fā)展與展望》的演講,演講前,耿滌青先生接受了“我要印”的專訪,介紹了上海RFID的市場情況,以及該公司研發(fā)的“FLIP-CHIP MOUNTER全自動高速倒裝機”。
關(guān)于上海的RFID市場和產(chǎn)業(yè)鏈情況,耿滌青談到:“上海最早使用RFID,是從2001年的APEC會議時開始的,當時的代表證使用了電子標簽。北京2008年奧運會使用RFID電子門票,也是受到2006年世界杯所使用的電子門票的影響。目前,上海除了世博會使用RFID電子標簽外。地鐵的單程票也開始使用RFID電子標簽。接下來,旅游業(yè)里,發(fā)的旅游紙卡也將使用電子標簽,量將達到1500萬張,這種‘旅游紙卡’或?qū)⒎殖?天有效或5天有效兩種,將大大方便旅游者。”
“目前,上海的RFID市場漸成規(guī)模,主要是既有企業(yè)在做芯片,也有企業(yè)做設備,做產(chǎn)品,形成了一條產(chǎn)業(yè)鏈。做芯片的企業(yè)包括復旦微電子,華虹集團、貝菱集團等。做設備的,包括我們‘上海晶路電子科技有限公司’等。做RFID產(chǎn)品的,包括上海集速、中卡、博應、Inlay(注:主要做“天線”)。 ”
談到晶路公司的設備,耿滌青介紹道:“晶路公司設備的全稱是‘全自動高速倒封裝機’。為什么叫做‘倒封裝機’呢?在之前RFID設備的“正封裝”時代,很難把RFID做薄。我們發(fā)明了一款‘倒封裝機’,填補國內(nèi)空白,以前國內(nèi)的倒封裝機都是進口的。‘倒封裝機’的原理,簡單來說,就是直接用‘晶元’,用ACP導電膠和天線直接連接。而之前的‘正封裝機’是要有模塊的,外面先要做成殼。‘倒封閉機’的技術(shù)實際上借鑒了芯片封裝的一個最新工藝。”
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