- 2019年7月10日-12日,上海攬境展覽主辦的2019年藍(lán)鯨國(guó)際標(biāo)簽展、包裝展...[詳情]
2019年藍(lán)鯨標(biāo)簽展_藍(lán)鯨軟包裝展_藍(lán)鯨
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紙基環(huán)保電子票和電子標(biāo)簽(組圖)
2010-06-22 08:39 來(lái)源:標(biāo)簽與貼標(biāo) 責(zé)編:Victoria
- 摘要:
- 廣深鐵路客票厚0.3mm,每年2500萬(wàn)張,摞起來(lái)每年7.5km.奧運(yùn)門票厚0.4mm,共計(jì)1340萬(wàn)張,摞起來(lái)可達(dá)5.3km.對(duì)于一次性應(yīng)用的情況,就需要考慮電子標(biāo)簽、電子票的環(huán)保問(wèn)題。
【CPP114】訊:電子標(biāo)簽和電子票的應(yīng)用一直在不斷增長(zhǎng),從國(guó)際上來(lái)看,2003年6月14日,沃爾瑪宣布2005年1月1日為供應(yīng)商完成RFID革新工作的最后期限。直至今天,這個(gè)目標(biāo)雖仍然沒(méi)有實(shí)現(xiàn),但沃爾瑪沒(méi)有停止這一腳步。另外,歐洲、北美相當(dāng)一部分城市也正在使用一次性公交地鐵票。而在國(guó)內(nèi),一方面,一次性電子票的應(yīng)用確實(shí)越來(lái)越多了。像2008年北京奧運(yùn)會(huì)門票和廣深鐵路的RFID防偽票務(wù);另一方面,電子標(biāo)簽的示范工程涌現(xiàn)出很多。這里比較成功的案例就是香港機(jī)場(chǎng)行李標(biāo)簽的使用。
目前,國(guó)家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么,我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問(wèn)題。就現(xiàn)有項(xiàng)目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來(lái)說(shuō),每張IC卡厚0.9mm,100萬(wàn)張就有0.9km厚。北京公交地鐵一卡通已經(jīng)發(fā)卡2026萬(wàn)張,摞起來(lái)可以繞北京地鐵二號(hào)線一圈。廣深鐵路客票厚0.3mm,每年2500萬(wàn)張,摞起來(lái)每年7.5km.奧運(yùn)門票厚0.4mm,共計(jì)1340萬(wàn)張,摞起來(lái)可達(dá)5.3km.對(duì)于一次性應(yīng)用的情況,就需要考慮電子標(biāo)簽、電子票的環(huán)保問(wèn)題。
讓我們多角度看環(huán)保問(wèn)題:從制造和銷毀兩方面看環(huán)保問(wèn)題,電子票天線的制造,采用印刷方式取得,生產(chǎn)制造過(guò)程沒(méi)有廢水、廢氣的排放。而且電子票使用之后,可以使用焚燒的方法進(jìn)行銷毀。焚燒過(guò)程中不產(chǎn)生有毒氣體。從原材料角度看重復(fù)利用問(wèn)題,將紙基電子票焚燒之后,可以回收銀粉,并且回收效率可達(dá)70%.因此,紙基電子票優(yōu)勢(shì)非常明顯。
下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成。電子票的材料組成主要有三部分:
——紙張,通常是膠版紙,占95%;
——銀漿,主要材料為銀粉和樹脂,占4.9%;
——芯片,主要材料是硅,占0.1%。
其中,銀漿天線有幾大技術(shù)特點(diǎn):一是天線不同于銅或鋁天線,采用銀質(zhì)印刷天線,沒(méi)有氧化的危險(xiǎn)(氧化銀導(dǎo)電,氧化銅絕緣);連接點(diǎn)簡(jiǎn)單,不易損壞。二是芯片與天線的連接,采用倒裝芯片鏈接,可靠性較高。如果是采用模塊技術(shù)的話,物理/電氣的連接點(diǎn)多達(dá)6個(gè),但是如果采用倒裝芯片技術(shù)的話,只需要2個(gè)連接點(diǎn)。這樣,倒裝芯片技術(shù)就會(huì)比模塊技術(shù)可靠3倍。而從彎曲能力來(lái)看,模塊技術(shù)的工藝面長(zhǎng)度是8.5mm,倒裝芯片工藝面長(zhǎng)度為3mm,比模塊可靠3倍;模塊技術(shù)工藝面寬度是4.5mm,倒裝芯片工藝面寬度3mm,比模塊可靠1.5倍。
另外,通過(guò)對(duì)銀漿天線與銅天線的測(cè)試,結(jié)果表明銀漿天線在扭轉(zhuǎn)、彎曲、老化測(cè)試、熱楔試驗(yàn)、濕熱環(huán)境下的壽命及穩(wěn)定性方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
紙基電子標(biāo)簽由紙介質(zhì)基材、銀漿印制天線及非接觸倒貼裝芯片三部分組成。紙基電子標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在:從物理特性上考慮,標(biāo)簽一次成形,沒(méi)有Inlay的概念,標(biāo)簽表面紙張即天線印刷基材。標(biāo)簽一旦貼上被附著物,即具備“一撕即毀”的特性;從應(yīng)用方便考慮,可以提供連續(xù)卷標(biāo)簽,用于與條碼打印機(jī)聯(lián)動(dòng)。由于沒(méi)有Inlay,標(biāo)簽表面平整,更易于打印。
通過(guò)將塑料inlay復(fù)合與紙基倒裝芯片進(jìn)行比較發(fā)現(xiàn),紙基倒裝芯片厚度薄且平坦,安全性更高,冷層壓兼容性良好,能很好地抗高溫能力,可靠性強(qiáng),壽命也比較長(zhǎng)。
我們的紙基電子標(biāo)簽已經(jīng)用在北京2008奧運(yùn)會(huì)門票、電子護(hù)照、葡萄牙里斯本地鐵票、西班牙瓦倫西亞地鐵票,以及被諸多歐美國(guó)家所應(yīng)用。
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目前,國(guó)家上上下下都在倡導(dǎo)環(huán)保。那么,我們就需要考慮一下一次性電子票的環(huán)保問(wèn)題。就現(xiàn)有項(xiàng)目用電子標(biāo)簽和用卡的數(shù)量來(lái)說(shuō),每張IC卡厚0.9mm,100萬(wàn)張就有0.9km厚。北京公交地鐵一卡通已經(jīng)發(fā)卡2026萬(wàn)張,摞起來(lái)可以繞北京地鐵二號(hào)線一圈。廣深鐵路客票厚0.3mm,每年2500萬(wàn)張,摞起來(lái)每年7.5km.奧運(yùn)門票厚0.4mm,共計(jì)1340萬(wàn)張,摞起來(lái)可達(dá)5.3km.對(duì)于一次性應(yīng)用的情況,就需要考慮電子標(biāo)簽、電子票的環(huán)保問(wèn)題。
讓我們多角度看環(huán)保問(wèn)題:從制造和銷毀兩方面看環(huán)保問(wèn)題,電子票天線的制造,采用印刷方式取得,生產(chǎn)制造過(guò)程沒(méi)有廢水、廢氣的排放。而且電子票使用之后,可以使用焚燒的方法進(jìn)行銷毀。焚燒過(guò)程中不產(chǎn)生有毒氣體。從原材料角度看重復(fù)利用問(wèn)題,將紙基電子票焚燒之后,可以回收銀粉,并且回收效率可達(dá)70%.因此,紙基電子票優(yōu)勢(shì)非常明顯。
下面介紹一下亞仕同方紙基電子票的材料組成。電子票的材料組成主要有三部分:
——紙張,通常是膠版紙,占95%;
——銀漿,主要材料為銀粉和樹脂,占4.9%;
——芯片,主要材料是硅,占0.1%。
其中,銀漿天線有幾大技術(shù)特點(diǎn):一是天線不同于銅或鋁天線,采用銀質(zhì)印刷天線,沒(méi)有氧化的危險(xiǎn)(氧化銀導(dǎo)電,氧化銅絕緣);連接點(diǎn)簡(jiǎn)單,不易損壞。二是芯片與天線的連接,采用倒裝芯片鏈接,可靠性較高。如果是采用模塊技術(shù)的話,物理/電氣的連接點(diǎn)多達(dá)6個(gè),但是如果采用倒裝芯片技術(shù)的話,只需要2個(gè)連接點(diǎn)。這樣,倒裝芯片技術(shù)就會(huì)比模塊技術(shù)可靠3倍。而從彎曲能力來(lái)看,模塊技術(shù)的工藝面長(zhǎng)度是8.5mm,倒裝芯片工藝面長(zhǎng)度為3mm,比模塊可靠3倍;模塊技術(shù)工藝面寬度是4.5mm,倒裝芯片工藝面寬度3mm,比模塊可靠1.5倍。
紙基環(huán)保電子票和電子標(biāo)簽
另外,通過(guò)對(duì)銀漿天線與銅天線的測(cè)試,結(jié)果表明銀漿天線在扭轉(zhuǎn)、彎曲、老化測(cè)試、熱楔試驗(yàn)、濕熱環(huán)境下的壽命及穩(wěn)定性方面都具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
紙基電子標(biāo)簽由紙介質(zhì)基材、銀漿印制天線及非接觸倒貼裝芯片三部分組成。紙基電子標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)表現(xiàn)在:從物理特性上考慮,標(biāo)簽一次成形,沒(méi)有Inlay的概念,標(biāo)簽表面紙張即天線印刷基材。標(biāo)簽一旦貼上被附著物,即具備“一撕即毀”的特性;從應(yīng)用方便考慮,可以提供連續(xù)卷標(biāo)簽,用于與條碼打印機(jī)聯(lián)動(dòng)。由于沒(méi)有Inlay,標(biāo)簽表面平整,更易于打印。
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