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dnp研發(fā)出全球最薄印刷電路板產(chǎn)品

2011-01-24 14:58 來源：pcb信息網(wǎng) 責編：張健

摘要：
dnp表示，該款組件內(nèi)藏式pcb采用dnp自家b2it制造技術，其厚度僅0.28mm，較dnp現(xiàn)行產(chǎn)品(厚0.38mm)薄化了約26%。dnp計劃于2012年度將組件內(nèi)藏式pcb銷售額提升至約60億日圓的水平。

　　【CPP114】訊：彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(dnp)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應行動產(chǎn)品的小型化和高機能化，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏ic芯片以及電容、電阻等被動組件的全球最薄印刷電路板(pcb)產(chǎn)品;該款組件內(nèi)藏式pcb產(chǎn)品將開始提供送樣，并預計于今(2011)年秋天進行量產(chǎn)。
 

　　dnp表示，該款組件內(nèi)藏式pcb采用dnp自家b2it制造技術，其厚度僅0.28mm，較dnp現(xiàn)行產(chǎn)品(厚0.38mm)薄化了約26%。dnp計劃于2012年度將組件內(nèi)藏式pcb銷售額提升至約60億日圓的水平。
 

　　dnp于2006年4月領先業(yè)界開始量產(chǎn)可內(nèi)藏被動組件的pcb產(chǎn)品(一般被動組件大多安裝于pcb表面)，之后于2008年1月將pcb內(nèi)藏的電子零件自被動組件擴展至ic芯片。dnp于2009年1月開始量產(chǎn)當時全球最薄、厚度僅0.45mm的組件內(nèi)藏式pcb產(chǎn)品，之后并于2010年1月將其厚度進一步薄化至0.38mm。




 

 

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