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RFID電子標(biāo)簽封裝技術(shù)解析
2011-05-09 09:17 來(lái)源:慧聰印刷網(wǎng)技術(shù)論壇 責(zé)編:江佳
- 摘要:
- 電子標(biāo)簽技術(shù)以其突破性的技術(shù)特點(diǎn)和廣泛的適用性,越來(lái)越多的得到了市場(chǎng)的認(rèn)可。隨著芯片制造工藝、封裝工藝的進(jìn)一步改善,以及封裝設(shè)備和材料的日趨成熟,電子標(biāo)簽必將更加適合我們的需求。
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