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智能包裝繞過RFID，印刷電子可能改變產(chǎn)業(yè)型態(tài)

2014-07-11 16:17 來源：國際電子商情責(zé)編：劉曉燕

摘要：: 市場調(diào)研公司ABI Research最近發(fā)表的一份研究報告，對印刷電子方面的技術(shù)、應(yīng)用和推出時間進(jìn)行了分析。

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【CPP114】訊：如果印刷電子得到市場的充分接受并找到適當(dāng)?shù)膽?yīng)用，它將具有改變RFID產(chǎn)業(yè)型態(tài)的潛力。但與一些人士的預(yù)測相反，若干年內(nèi)該項(xiàng)技術(shù)不會發(fā)揮重大影響。市場調(diào)研公司ABI Research最近發(fā)表的一份研究報告，對印刷電子方面的技術(shù)、應(yīng)用和推出時間進(jìn)行了分析。

“印刷電子——天線、晶體管和電池——可能最終改變RFID產(chǎn)業(yè)的型態(tài)�！碑a(chǎn)業(yè)分析師Sara Shah表示，“直接把這些器件應(yīng)用于瓦楞紙板等材料上面，制造商和分銷商就能創(chuàng)造自己的‘智能包裝’，并繞過漫長的RFID標(biāo)簽從而貫穿整個生產(chǎn)鏈。”

目前已有工作于高頻和超高頻段的印刷天線，隨后也將推出大量超高頻RFID印刷天線。然而用于超高頻的供應(yīng)鏈管理這個目標(biāo)市場則一直比預(yù)計(jì)發(fā)展的緩慢許多。另一方面，工作于低頻斷的印刷晶體管性能一直欠佳，且沒有標(biāo)準(zhǔn)支持，尚未推向市場。

“當(dāng)印刷晶體管在2008年出現(xiàn)的時候，將無力與硅晶體管競爭�！盨hah表示，“它們工作在較低的頻率上，而且不能與現(xiàn)有的讀出裝置兼容，因此在針對項(xiàng)目(item)級LF標(biāo)簽的標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)之前將不適合于開環(huán)供應(yīng)鏈。但是，它們應(yīng)該能夠在低成本、非關(guān)鍵性物品的標(biāo)簽方面開拓出自己的市場�！彼J(rèn)為，印刷晶體管可能在閉環(huán)資產(chǎn)管理解決方案方面找到用武之地。

印刷電池最終將成為RFID市場的一部分，使得人們可以把溫度、濕度和光線傳感器加入到RFID標(biāo)簽之中。但該市場要等到上述報告預(yù)期的后期才會發(fā)展起來。

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