中科院理化所劉靜團(tuán)隊(duì)改變了半導(dǎo)體的傳統(tǒng)高溫制造策略，提出了大面積寬禁帶超薄準(zhǔn)二維GaN半導(dǎo)體的室溫印刷。作為該領(lǐng)域的首次試驗(yàn)，該方法通過(guò)引入等離子體介導(dǎo)，使得室溫印刷液態(tài)金屬鎵的受限氮化反應(yīng)成為可能（圖1（c））。研究小組將基于這種反應(yīng)路徑生長(zhǎng)GaN的化學(xué)反應(yīng)定義為：

  氮一直被視為經(jīng)典的惰性氣體，即使在高溫下也無(wú)法與鎵直接發(fā)生反應(yīng)，這幾乎是自然界中的鐵律。然而，這一基本認(rèn)知由于上述發(fā)現(xiàn)而得到更新，一切均因等離子體使得鎵的室溫氮化反應(yīng)成為現(xiàn)實(shí)。這背后的核心機(jī)制在于，注入的氮等離子體處于熱力學(xué)激發(fā)的穩(wěn)定狀態(tài)和離子形式，因此化學(xué)反應(yīng)的活化能比較低，由此使得基于氮等離子體和液態(tài)Ga之間的直接反應(yīng)變得很容易，繼而生成GaN半導(dǎo)體，且從最薄1nm到更厚尺度可控。與此不同的是，經(jīng)典的制備GaN薄膜的方法通常需要極高的溫度，例如MOCVD（約950°C-1050°C）和ALD（>250°C）（圖1（a）和1（b））；同時(shí)，有毒物質(zhì)往往難以避免；即便如此，要實(shí)現(xiàn)1nm厚度GaN半導(dǎo)體薄膜存在巨大技術(shù)挑戰(zhàn)。這些情形不利于大規(guī)模的半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)，所以一直以來(lái)由GaN制成的器件通常較為昂貴。與 MOCVD、MBE和ALD等工藝相比，液態(tài)Ga表面氮等離子體處理技術(shù)催生了GaN的室溫生長(zhǎng)，且無(wú)需復(fù)雜的前驅(qū)體配置及高昂的設(shè)備。這種變革性的GaN薄膜制備技術(shù)大大節(jié)省了半導(dǎo)體工藝的制備成本和能耗。

  本文中的最新發(fā)現(xiàn)為降低關(guān)鍵半導(dǎo)體氮化鎵制造中的能量和相關(guān)成本開(kāi)辟了一條便捷易行的途徑。此外，值得注意的還在于，這種半導(dǎo)體室溫印刷具有廣泛的用途，可以生產(chǎn)厚度從1 nm到20 nm以上的GaN，也稱為準(zhǔn)二維(2D)半導(dǎo)體，是制造高質(zhì)量微電子器件的顯著候選材料。這意味著半導(dǎo)體制造會(huì)迎來(lái)一個(gè)新的開(kāi)端。雖然現(xiàn)階段該方法仍然不夠完善，但有大量候選方案可用于進(jìn)一步提升制造質(zhì)量。例如，對(duì)于印刷GaN薄膜中存在的潛在缺陷，可以采用快速熱退火來(lái)有效消除晶體缺陷。眾所周知，半導(dǎo)體技術(shù)自誕生以來(lái)就一直伴隨著業(yè)界對(duì)晶格缺陷的大量研究，而在實(shí)踐中，有缺陷的晶體并不一定會(huì)導(dǎo)致劣質(zhì)器件，可以采用化學(xué)和結(jié)構(gòu)完整的半導(dǎo)體來(lái)調(diào)節(jié)材料特性。同時(shí)，控制（減少、消除）缺陷和利用缺陷將提高器件的性能和成品率。此外，未來(lái)可嘗試更多的替代方案，這一新領(lǐng)域有足夠的空間可以探索。

  在不久的將來(lái)，還可以通過(guò)在液態(tài)金屬表面設(shè)計(jì)適當(dāng)?shù)哪芰狂詈先〈�反�?yīng)來(lái)制備由更多金屬組成的二維半導(dǎo)體。范德瓦爾斯（vdW）剝離技術(shù)可用于在原子水平上裁剪和組裝這些均勻的2D半導(dǎo)體單分子膜，這可能導(dǎo)致超晶格和異質(zhì)結(jié)構(gòu)的制造。液態(tài)金屬基質(zhì)提供了超快速、清潔和高度可控的轉(zhuǎn)印傳輸策略。通過(guò)整合現(xiàn)有的基于液態(tài)金屬的浮動(dòng)平板玻璃技術(shù)，可以在液態(tài)金屬表面上實(shí)現(xiàn)大面積高質(zhì)量2D半導(dǎo)體的受控轉(zhuǎn)移，有望在未來(lái)的工業(yè)制造中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

  總之，新興的液態(tài)金屬印刷半導(dǎo)體為快速成型下一代電子器件、功能器件甚至集成電路以及用戶端芯片開(kāi)辟了一條有希望的途徑。這將給半導(dǎo)體制造業(yè)帶來(lái)新的動(dòng)力。雖然第三代半導(dǎo)體在現(xiàn)階段仍不能取代硅材料，但隨著液態(tài)金屬印刷半導(dǎo)體材料家族的不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)更多的新型半導(dǎo)體材料將被開(kāi)發(fā)，為更廣泛的研究和應(yīng)用提供基礎(chǔ)，可望在半導(dǎo)體材料創(chuàng)新的基礎(chǔ)上帶來(lái)重大的產(chǎn)業(yè)變革，乃至助力能源技術(shù)進(jìn)步，如低成本和綠色制造、太陽(yáng)能分解水制氫、光伏發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車等。

  作者簡(jiǎn)介

  劉靜，中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所及清華大學(xué)雙聘教授，長(zhǎng)期從事液態(tài)金屬、工程熱物理與生物醫(yī)學(xué)工程等方面交叉問(wèn)題研究。發(fā)現(xiàn)液態(tài)金屬諸多全新科學(xué)現(xiàn)象、基礎(chǔ)效應(yīng)和變革性應(yīng)用途徑，開(kāi)辟有液態(tài)金屬芯片冷卻、液態(tài)金屬印刷電子學(xué)、液態(tài)金屬生物材料學(xué)以及液態(tài)金屬柔性機(jī)器學(xué)等領(lǐng)域，提出并推動(dòng)了中國(guó)液態(tài)金屬谷以及室溫液態(tài)金屬全新工業(yè)的創(chuàng)建和發(fā)展，成果在世界范圍產(chǎn)生廣泛影響，為國(guó)際科學(xué)新聞大量評(píng)介；研發(fā)的眾多液態(tài)金屬應(yīng)用系統(tǒng)、大型腫瘤治療裝備-康博刀系統(tǒng)及無(wú)線移動(dòng)醫(yī)學(xué)儀器等得到廣泛應(yīng)用。出版17部跨學(xué)科前沿著作；約50篇液態(tài)金屬主題論文入選國(guó)際期刊封面或封底故事；獲授權(quán)發(fā)明專利300余項(xiàng)。曾獲國(guó)際傳熱界最高獎(jiǎng)之一“威廉 • 伯格獎(jiǎng)”、2017全國(guó)首屆創(chuàng)新?tīng)?zhēng)先獎(jiǎng)、CCTV 2015年度十大科技創(chuàng)新人物，入選“兩院院士評(píng)選中國(guó)十大科技進(jìn)展新聞”、R&D100 Awards Finalists等，2003年國(guó)家杰出青年基金獲得者。

  李倩，中國(guó)科學(xué)院理化技術(shù)研究所助理研究員，于吉林大學(xué)獲得博士學(xué)位，先后在中科院物理所及中科院理化所開(kāi)展博士后研究。主要研究方向：液態(tài)金屬印刷電子、功能器件、半導(dǎo)體材料及光電子器件。