領略愛普生最尖端的技術
2008-01-16 00:00 來源:天極網(wǎng) 責編:中華印刷包裝網(wǎng)
愛普生公司在全世界拓展事業(yè),包括中國在內(nèi)的亞洲地區(qū),美國、歐洲、日本的銷售比例持平。全球集團員工中,包括中國在內(nèi)的亞洲和大洋洲地區(qū)的員工占集團總體員工的64%,更準確地說,全球員工的64%在包括中國在內(nèi)的亞洲地區(qū),本公司集團員工,40%在中國國內(nèi)工作,而且中國國內(nèi)的生產(chǎn)量占了集團總體產(chǎn)量的一半以上。在中國的銷售占集團全球銷售的7%左右。
愛普生公司主要的事業(yè)領域,包括投影機、打印機以及系統(tǒng)儀器等信息產(chǎn)品占64.9%,包括半導體、顯示屏、電子儀器等產(chǎn)品領域占集團的30%左右。愛普生在彩色打印機、液晶顯示屏領域一直是引領世界潮流的先進企業(yè)。打印機,我們在世界占第二的位置。其他產(chǎn)品也位于世界前列。
首先講一下噴墨打印機噴墨技術的基礎內(nèi)容。這是打印機在進行彩色打印時的動畫演示,打印四色或者六色的墨水。我們所擁有的噴打技術,如果只用于紙張上的打印是不是很可惜呢?如此卓越的技術,應有更廣泛的應用空間,這也是我今天所要講的超精微液體處理技術的研發(fā)構(gòu)想的起點。
愛普生公司的MLChips打印頭結(jié)構(gòu),上下用電極對微壓電結(jié)構(gòu)部件施加電壓,像水槍一樣把墨水噴射出來,這是幾種打印頭結(jié)構(gòu)中的一種類型。僅僅噴射墨水是非常簡單的事情,但是無論隨時都能保證筆直地噴射同量的墨水是很難的技術。實現(xiàn)以上要求,需要擁有對墨滴液面的控制技術。如果液面處于不穩(wěn)定的狀態(tài)時把墨水噴射出來,不可能保證筆直地噴射。先要對打印頭減壓,把液面拉伸使其穩(wěn)定以后再把它筆直的噴射出來。但是噴射之后液面會震動,產(chǎn)生霧狀微粒,所以在打印之后要再次減壓控制液面的震動,讓霧狀達到最小的限度。為了讓墨滴筆直地噴射出去,打印頭前端噴嘴的形狀必須要求是正圓形的。中間這個圖是本公司噴嘴的形狀,和其他兩家公司比較,圓的周邊非常平滑,所以利用本公司微壓電技術,可以進行細微精確地控制。
利用打印頭可分別噴射普通墨滴和超精微墨滴。噴射超精微墨滴時,要先減壓把液面拉進去,在振動達到最小時噴射出來,就可以噴射出超精微墨滴。這是本公司實現(xiàn)墨滴微小化的技術革新歷史。打印微小的墨滴可是保證非常細膩的打印效果,實現(xiàn)類似于照片的卓越畫質(zhì)。但是打印微小墨滴時,要在一定時間要打印非常多的墨滴,并把墨滴分成兩行、三行打,打印速度會放慢。所以我們把墨滴分成大墨滴、普通墨滴和超精微墨滴進行打印,可以實現(xiàn)快速、準確、細膩的打印。這是打大墨滴時的技術示意圖,兩種墨滴在紙張上重合,首先打出一個小墨滴,到達紙面的同時,下一個大墨滴也重合到上面。在小墨滴固化之前后面的墨滴已經(jīng)重合上了,就可以形成大墨滴。通過這種技術,我們可以打出超精微墨滴,普通墨滴和大墨滴等多種尺寸的墨滴。通過以上技術革新,實現(xiàn)了今天的卓越的噴墨技術。
我們在重新思考噴墨技術的時候,意識到現(xiàn)在主要注重于如何筆直正確的噴射墨滴。如何噴射一直是這個技術的重點。在此基礎上實現(xiàn)跳躍式思維,思考噴射什么的問題。比如金屬或者陶瓷材料、半導體等功能材料。通過打印以上的材料,我們可以把現(xiàn)在只限于打印機的噴墨技術應用到另外一個領域,就是生產(chǎn)技術領域,這是超精微液體處理技術的研發(fā)起點。
愛普生提倡的超精微液體處理技術是效率非常高的薄膜電子器件生產(chǎn)工藝。為了讓大家更容易理解,先說明一下在電子電路板上進行一般金屬布線時的工藝流程。先做一個光掩模,然后在基板上抹一層金屬膜,再抹一層感光材料,把光掩模加上去,最后在需要金屬布線的地方保留感光材料,剩下的感光材料要全部去除,進行金屬布線的圖案處理;迳铣饘俨季的地方以外的材料都被去除掉了,感光材料最后也被完全去除。也就是說把材料都涂在上面,通過曝光區(qū)分需要和不需要的部分,然后清洗不需要部分的材料。通過反復重復以上的工藝流程,在生產(chǎn)過程中90%以上的材料要被去除掉,還要用純水清洗,材料的使用效率很低。于是想到是否可以實現(xiàn)僅在需要布線的地方涂抹材料呢?利用我們公司的噴墨技術,將金屬液體打到布線圖案上,通過退火、固化進行布線,效率會大幅提高。使用噴墨技術打印功能型材料,在需要的地方進行布線,這就是超精微液體處理技術的概念。
愛普生倡導的超精微液體處理技術,是效率非常高的半導體生產(chǎn)工藝。出發(fā)點是使用功能性液態(tài)材料,在基板上涂抹,利用電子數(shù)據(jù)進行直繪布線,在經(jīng)過固化、退火等處理,最后把半導體和陶瓷材料等布線需要的材料保留在基板上。利用以上工藝,整個生產(chǎn)流程會大幅度縮短,大幅度節(jié)約材料,而且非常節(jié)能。在實現(xiàn)生產(chǎn)設備的小型化等方面也倍受矚目。
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