1.2、公司主動調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升利潤

  公司產(chǎn)品目前以四層板為主，終端應用計算機、消費電子比例高。從產(chǎn)品角度，公司擁有PCB 產(chǎn)能共計400 萬平方米/年，其中2013 年四層板貢獻超過50%的營收，雙面板和六層板占比均超過20%。從終端應用來看，計算機和消費電子的占比最大，分別為26%和31%，通信和汽車電子產(chǎn)品增長迅速，營收貢獻23%和11%。

  在經(jīng)歷了2010-2011 年后金融危機時代的大規(guī)模復蘇之后，全球PCB 行業(yè)的景氣度轉(zhuǎn)淡，公司從2012 年以來主動對產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化升級，減少如電腦主板等高產(chǎn)值低盈利產(chǎn)品業(yè)務，而把產(chǎn)能和研發(fā)主要集中于單價及利潤水平較好的產(chǎn)品，如提高通訊、汽車電子、電子消費等高盈利產(chǎn)品占比，因此公司的營收2012、2013年分別出現(xiàn)了3%和7%的下滑。而產(chǎn)品結(jié)構(gòu)改善以及銅等原材料價格下降，帶來盈利能力提升，公司毛利率水平從2011 年的21.8%提升到2013年的26.6%。

  1.3、公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定

  公司控股股東為依頓投資有限公司（98%股權(quán)），依頓投資由高樹有限公司（BVI）100%持股，而高樹則由李永強、李永勝及李銘浚三兄弟各持有33.33%控股，因此公司股權(quán)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

  本次擬公開發(fā)行9000 萬股，占發(fā)行后總股本18.4%，發(fā)行后總股本為4.89 億股。若本次股票發(fā)行成功，預計公司募集資金總額為137,790 萬元，預計募集資金凈額為130,759.26 萬元。

  2、公司受益行業(yè)景氣提升、政策紅利、產(chǎn)品升級

  2.1、PCB行業(yè)景氣度提升，政策扶持力度大

  印刷電（線）路板(簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。

  印刷線路板應用領(lǐng)域幾乎涉及所有的電子產(chǎn)品，主要包括通信及相關(guān)設備、計算機及相關(guān)設備、電子消費品、汽車電子等行業(yè)。印刷線路板行業(yè)的發(fā)展與下游行業(yè)的發(fā)展密切相關(guān)，相互促進。一方面，印刷線路板工藝技術(shù)的進步推動了下游行業(yè)的技術(shù)進步和產(chǎn)品多元化；另一方面，下游行業(yè)的技術(shù)更新?lián)Q代亦加速了印刷線路板的技術(shù)進步，使印刷線路板的品種日益豐富。

  以智能產(chǎn)品為代表的電子消費產(chǎn)品的快速發(fā)展，顯著提升了電子信息及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的行業(yè)景氣度。據(jù)Prismark預測，作為重要電子元器件的PCB必將實現(xiàn)與電子市場的協(xié)同發(fā)展。預計2013年全球PCB將以3.2%的速度穩(wěn)定增長，2013年全球PCB行業(yè)的整體規(guī)模將有望達到560.73億美元。

  印刷線路板作為“電子產(chǎn)品之母”，國家予以高度重視，在《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長期規(guī)劃綱要》、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》等相關(guān)文件中均明確了要對PCB行業(yè)進行政策支持和產(chǎn)業(yè)扶持。政府不斷加大財政投入力度，加快出臺并落實財稅扶持政策，擴大國內(nèi)需求，推進第四代移動網(wǎng)絡、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡建設等。以上行業(yè)均為線路板行業(yè)的上游需求行業(yè)，它們的利好政策也為國內(nèi)印刷線路板行業(yè)提供了新一輪的發(fā)展契機。

  2.2、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)呈差異增長，多層板、HDI板需求上升

  印刷線路板從層數(shù)分類，包括單面板、雙面板、多層板、HDI板等；從結(jié)構(gòu)分類，包括剛性板、撓性板、剛撓結(jié)合板等，各類印刷線路板產(chǎn)品的發(fā)展程度、生產(chǎn)工藝、性能等方面均存在較大的差異。

  隨著電子整機產(chǎn)品朝著“多功能化、小型化、輕量化”的趨勢發(fā)展，多層板、撓性板、剛撓結(jié)合板及HDI板等品種的需求量日益上升。

  根據(jù)Prismark于2013年年初發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年至2013年，全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品均為多層板，其在PCB總產(chǎn)值中的占比分別42%、40%及37%；單/雙面板的產(chǎn)值及占比則不斷下降；受益于智能手機和平板電腦熱銷的驅(qū)動，2010-2012年HDI板和撓性線路板的產(chǎn)值復合增幅分別為11.5%、14.8%，遠高于同期單雙層板-4.3%的復合增速。