4、募投項目順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，發(fā)力高端

  公司本次公開發(fā)行新股不超過9000萬股，融資13.1億，分別以6.5億和6.6億投資于“年產(chǎn)110萬平方米多層印刷線路板項目”和“年產(chǎn)45萬平方米HDI印刷線路板項目”。兩個項目建設(shè)周期均為一年，預(yù)計建成后第一年和第二年達(dá)產(chǎn)率分別為60%和80%，第三年后滿產(chǎn)。

  4.1、HDI募投項目定位高端，順應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢

  4.1.1、HDI市場需求旺盛

  HDI 是PCB 板高階技術(shù)體現(xiàn)，主要應(yīng)用于智能機(jī)領(lǐng)域；HDI 集中體現(xiàn)了目前PCB 的最先進(jìn)技術(shù)，其為PCB 帶來精細(xì)導(dǎo)線化、微小孔徑化，可以使終端產(chǎn)品設(shè)計更加小型化。

  由于其“輕、薄、短、小”的突出優(yōu)勢，目前HDI 板被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以智能機(jī)的應(yīng)用最為廣泛。HDI 板已成為全球PCB 產(chǎn)品中重要的組成部分。根據(jù)Prismark 的統(tǒng)計，2009 年全球HDI 板的產(chǎn)值占PCB 總產(chǎn)值的13.24%。

  隨著智能手機(jī)、平板電腦的熱銷進(jìn)一步推動HDI板尤其是高端HDI板需求的快速增長，加之受益于下游電子整機(jī)廠家的就近采購，全球HDI板產(chǎn)能擴(kuò)張有限，未來HDI將出現(xiàn)供不應(yīng)求態(tài)勢，國內(nèi)的HDI廠商迎來了難得的市場機(jī)遇。

  Prismark預(yù)計，2009 年到2014 年五年間全球HDI 板的增長速度將明顯高于PCB 行業(yè)的整體增長，其年復(fù)合成長率將達(dá)8.7%。而中國大陸將是未來五年中全球HDI 板產(chǎn)值增長最快的地區(qū)，2009 至2014 年中國大陸的HDI 板年復(fù)合增長率將達(dá)到11.0%，位居全球第一。此外，日本、歐洲等目前的HDI 板產(chǎn)能可能將不斷向中國大陸及其他亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國大陸HDI 板產(chǎn)值在全球的比重有望進(jìn)一步提高。

  4.1.2、公司HDI技術(shù)、市場儲備充足

  公司已在HDI板產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了相應(yīng)的研發(fā)及技術(shù)儲備工作，并積極籌備進(jìn)行HDI產(chǎn)品的試生產(chǎn)。要在未來市場競爭中不喪失行業(yè)領(lǐng)先地位，避免被市場淘汰，公司必須盡快投入HDI板塊的研發(fā)及生產(chǎn)工作。

  HDI板定位高端，有國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，而公司已經(jīng)具備了良好的管理及成本控制優(yōu)勢和良好的客戶基礎(chǔ)，都將有利于公司實施本次HDI板募投項目。

  本次項目總投資6.58億元，產(chǎn)能為45萬平方米/年。其中1+N+1 層板占65%，為29.25 萬平方米/年；2+N+2 層占35%，為15.75 萬平方米/年。

  據(jù)估計，正常生產(chǎn)年銷售收入為10 億元，銷售凈利潤率達(dá)到16.6%。項目的財務(wù)內(nèi)部收益率較高，所得稅前為30.98%，所得稅后為24.48%，高于行業(yè)基準(zhǔn)收益率（15%），項目的核心技術(shù)均為公司自有技術(shù)。

  目前我國內(nèi)地的HDI技術(shù)以“1+N+1”、“2+N+2”HDI板為主，只有少數(shù)企業(yè)在開發(fā)“3——5+N+3——5”HDI板。為保證公司未來在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先地位，公司將持續(xù)加大在HDI領(lǐng)域的研發(fā)投入，積極開展三階、四階HDI產(chǎn)品制備工藝的探索工作，以提升公司產(chǎn)品的技術(shù)含量及附加值，持續(xù)增強公司盈利能力。

  4.2、多層板募投項目致力于深拓通信、汽車電子產(chǎn)業(yè)

  4.2.1、多層板是當(dāng)下增長最快的PCB類型

  多層板是目前主流產(chǎn)品，已經(jīng)成為我國印刷線路板行業(yè)主導(dǎo)行業(yè)，市場份額近50%。隨著手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、液晶顯示器、電子玩具等產(chǎn)業(yè)的需求不斷上升，計算機(jī)操作系統(tǒng)推動硬件的升級換代，對多層電路板的需求都有大力的推動。